2018薪酬指南-电子制造 | 整体行业向智能化
、
、多元化方向发展

智能手机仍是主力，，，，市场规模将达4,320亿美元，，，国产手机品牌华为
、、、OPPO、、、、VIVO
、、、小米出货量成绩亮眼，，，，但在盈利能力上仍远远落后于苹果和三星。。。。在智能穿戴领域预测将迎来发展机遇，，，，智能穿戴和VR头显或将成为新的行业盈利增长点，
，，预计到2021年中国会成为全球最大VR市场。
。

伴随互联网技术、、、高科技和新技术的融入，，，，整体行业向着智能化、
、多元化方向发展。。
。企业在招聘人才方面面临跨界招聘
、、海外引才的挑战
，，，
，尤其体现在计算机视觉、、人工智能、
、、、人机交互、
、
、大数据等技术热点岗位上。。
。。2018年这些热门招聘职位仍旧会是各大企业争相夺人的重点。
。。。招聘流程外包、、猎头招聘等多元化招聘方式也是更多企业的选择。。
。


我国是半导体消费大国，，，，半导体芯片市场占全球半导体市场半壁江山，，，，但国内IC内需市场自给率尚不及20%，，，
，中国的芯片行业确已上升到国家战略高度，
，，推动中国集成电路产业迎来新的黄金发展期。。随着物联网
、、、
、人工智能、
、
、
、智能驾驶、、、、云计算、、、大数据等新技术逐步兴起，，，将带来半导体硬件设备的快速更新升级，，
，“连接+感知+智能化”将驱动半导体产业发展。
。
。近年来
，，全球确定新建的19座晶圆厂有10家位于中国。。今年
，，，芯片半导体的职位需求主要集中在芯片半导体设计、、工艺开发等专家岗位上
，
，，，预估未来几年国内对芯片领域的人才会有着爆发式的需求。。。

人才缺口：数字IC设计、
、、模拟IC设计、、、射频IC设计、、、、封装设计、
、晶圆生产工艺等。
。
。。
人才来源
：IC设计多来自于国内外芯片设计公司，，，晶圆生产工艺及封装设计分别来自于晶圆厂商和封装代工厂。。。

产品开发设计服务商（ODM）与产品生产制造服务商（EMS）

2018年，
，，，品牌厂商和ODM、、EMS厂商合作更为紧密，
，，品牌厂商供应链的整合能力在合作厂商的支持下不断地加强。。。。值得注意的是，，ODM
、、 EMS不满足于代工的利润
，，，较为有实力的企业都在积极地转型，
，，
，通过并购上游零部件企业，，，，发展自有品牌等措施增加企业的竞争力，，基于此也新增很多岗位需求
。
。

人才缺口
：ODM/OEM销售总经理、、、工厂厂长、、、、采购总监、、设备总监等。
。
人才来源：人才主要来源于国内外知名的EMS工厂或者部件生产厂商。。


电子行业薪资水平对比去年基本保持稳定，，，在一些热门的岗位招聘上，，
，如AI、、云计算、、、、机器视觉算法等跨界职位上，，跳槽涨薪幅度较大，，一般在30%-50%
。。
。 （文中部分数据是猎头公司楚兴国盛国际专家顾问的分析预测，，，供企业和猎头招聘参考。。。。）

---

楚兴国盛国际
楚兴国盛国际是领先的以技术驱动的整体人力资源解决方案服务商，，也是国内首家登陆A股的人力资源服务企业（300662.SZ），，，目前在中国、、印度、、新加坡、、马来西亚、、、美国
、
、英国、、澳大利亚、
、荷兰等全球市场拥有110+家分支机构，，，，2,600余名专业招聘顾问及技术人员，，在20+个细分行业及领域为客户提供中高端人才访寻、、招聘流程外包、、灵活用工、、人力资源咨询、、
、、培训与发展
、、薪税外包等人力资源全产业链服务，，同时提供一体化SaaS云产品、、、垂直招聘平台、、人力资源产业互联平台及人才大脑平台。。通过构建“技术+平台+服务”的商业模式，，
，，打造产业互联生态，
，为企业人才配置与业务发展提供一体化支撑，
，，，为区域引才就业与产才融合提供全链条赋能。。。在过去一年中，
，，服务超过5,300家跨国集团
、、、国内上市公司
、、、快速成长性企业、、、国企、、政府以及非盈利组织
，，，，成功推荐中高端管理及专业技术岗位人员25,000余名，
，，灵活用工累计派出190,000余人次，，，聚合合作伙伴近3,500家
。
。